Koppartennpläteringsprocessen har vanligtvis två metoder: varmtennplätering och galvanisk förtennplätering. Tennplätering kan inte bara öka korrosionsbeständigheten och oxidationsbeständigheten hoskopparskenakontakter, men också förbättra deras ledningsförmåga och värmeledningsförmåga. Men på grund av olika faktorer är ytan på kopparskenor benägen att svärtas efter förtenning.
För det första finns det problem med lagringsmiljön förcövre samlingsskenakontakter. Tennpläteringsskiktet på kopparskenors yta i lagringsmiljöer med hög temperatur, hög luftfuktighet och hög syrekoncentration kan genomgå oxidationsreaktioner, vilket leder till svärtning av kopparskenans yta.
För det andra är sammansättningen av tennpläteringslösningen dålig. Kvaliteten på förtenningslösningen varierar beroende på dess sammansättning. Om det finns för många föroreningar, fukt eller andra skadliga komponenter i plåtbeläggningslösningen kommer det att göra att den konserverade produkten blir svart.
Slutligen är beläggningstjockleken ojämn. Om beläggningens tjocklek är ojämn kommer det att göra att den lokala beläggningen blir för tjock, och dessa alltför tjocka beläggningar är benägna att oxidera reaktioner, vilket leder till svärtning.
